道康寧184/186產品本身定位為精密電子器件柔性介電封裝材料,但由於該產品具備的優異性能:純淨度、產品柔軟性、固化可調等特性、以及優異的生物相容性、物化穩定性、高透明性等。一直被各大高校作為柔性彈性體材料及生物/微流控芯片芯片檢測應用。但由於該產品是道康寧公司少量生產的一般產品,總是出現供貨不足現象,且並不會對企業在使用該產品出現應用問題及時為企業/高校進行配方/性能的調整,況且價格較為昂貴。
我司是一家有機硅研究型企業,在研發部的努力下制備出一款可替代道康寧184產品的PDMS,該產品在多數性能上與道康寧產品接近,在柔軟性、抗撕裂、彈性伸長率等個別性能上有所提高,同時具備硅橡膠材料應具備的生物相容性,兩款產品主要參數對比如下:
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道康寧184
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本產品
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外觀
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無色透明
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無色透明
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比重(g/cm3)
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1.03
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1.01
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比例
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10:1
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10:1
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粘度mpa.s
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3500
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5500
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拉伸強度Mpa
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6.5
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6
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斷裂伸長率%
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105
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400
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折光率
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1.41
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1.41
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特性:
u 無色透明;
u 無溶劑型PDMS;
u 生物相容性優異;
u 優異的熱穩定性和耐候性;
u 較好的耐酸碱性;
u 深層固化,無副產物生成,避免雜質干擾;
u 固化無收縮。
產品應用:
l 實驗室柔性彈性體材料應用;
l 3D打印隔離透明膠層;
l 精密電子器件柔性封裝
l 柔性電極制備材料;
l 基因檢測、蛋白分析等微納分析、微流控芯片應用。
我司以 的有機硅材料研發立身,專注有機硅材料34年之久,目前已形成中高端有機硅多種產品材料,廣氾應用於微流控生物芯片、紡織皮革、智能材料、光學器件、菲涅爾透明制備等多方面應用。同時,我司可提供有機硅材料合作研發項目,歡迎各行業人士前來咨詢:130-7365-0296(已開通微信)劉先生。